Các chức năng chuyên dụng cho trường bán dẫn

• Đo các rãnh biên dạng sau khi tạo rãnh bằng laze trong quá trình cắt hạt.
• Đo chiều cao bước màng của wafer trong khoảng từ 1nm ~ 1mm.
• Đo độ nhám của tấm cắt silicon sau quá trình mài và có thể đo hàng chục khu vực nhỏ để lấy giá trị trung bình chỉ bằng một cú nhấp chuột.
• Hỗ trợ đo wafer 6″, 8″ và 12″ và dễ dàng chuyển đổi giữa 3 kích cỡ mâm cặp chân không chỉ bằng một cú nhấp chuột.

Thông số kỹ thuật

Mẫu số.		SuperView W3
Nguồn sáng		Trắng/ Xanh LED
Hệ thống Video		1024×1024
Trường nhìn tiêu chuẩn		0.98×0.98 mm
Trường nhìn tối đa (Tùy chọn)		6.0×6.0 mm
Bảng đối tượng	Kích thước	(450×450)mm
	Phạm vi đo	(300×300)mm
	Tải trọng	10kg
	Phương pháp điều khiển	Motorized
	Tiêu đề	Hướng dẫn sử dụng ± 5 °
Trục Z Phạm vi đo		Động cơ 100mm
Trục Z phạm vi quét đột biến		10mm
Trục Z tốc độ quét		45μm/s
Trục Z Độ chính xác		0.1nm
Độ phân giải bên		0.1μm
Ký tự của đối tượng thử nghiệm		Bề mặt siêu mịn, bề mặt thô; Độ phản xạ 0,05% ~ 100%
Độ chính xác của giai đoạn	Sự chính xác	0.3%
	Độ lặp lại	0.08% 1σ
Nguồn		AC200~240V, 50/60Hz, 4A, 600W
Kích thước		L1000*W900*H1500mm
Trọng lượng		<500KG

Cấu hình chuẩn

1) Máy chủ

2) Máy ảnh tốc độ cao

3) Zoom quang học: 0,5X

4) Vật kính Parfocal: 10×

5) Bảng đối tượng X & Y có động cơ

6) Tháp pháo 3 lỗ thủ công

7) Máy đo chính các giai đoạn 4,7μm

8) Cần điều khiển

9) Phần mềm XtremeVision tự động chức năng khâu

10) Hộp điều khiển điện

11) Máy tính (WIN10) and Màn hình 24″

12) Hộp điều khiển điện

13) Bơm hơi di động

14) Hướng dẫn sử dụng và chứng nhận sản phẩm

Cấu hình tùy chọn

1) Vật kính Parfocal : 2.5X,  5X, 10X, 50X, 100X

2) Thu phóng quang học : 0.75X, 1X

3) Mâm cặp chân không : 4″, 6″, 8″ or 12″

4) Tháp pháo 5 lỗ có động cơ

Yêu cầu về môi trường

1) Môi trường hoạt động: Không có từ trường mạnh

2) Nhiệt độ làm việc: 15°C ~ 30°C, biến động <2°C/60 phút

3) Độ ẩm tương đối: 5%~95% RH, không ngưng tụ

4) Độ rung môi trường: VC-C hoặc cao hơn

5) Cung cấp áp suất: 0,6Mpa không dầu, không nước, đường kính ống 6mm